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SLD单组份有机硅粘接密封胶固化特性及点交工艺

时间:2022-08-11 | 栏目:化工 | 点击:

SLD单组份有机硅产品通过接触大气湿,气固化。固化过程开始于外表面并向内进行、不建议超过6毫米的深层固化。通常,在25℃,50%湿度条件下,不同产品可在5 – 15分钟内表干;5 – 15小时后可获得粘接力。包括电气性能的完整物性的取得需要7天。

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影响有机硅固化的因素包括:湿度和温度

SLD单组份RTV在不同温湿度下的大致固化情况:

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SLD单组份RTV产品点胶工艺:

1. 手动点胶

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2. 333ML点胶装置:(工作气压:0.3~0.8MPa)

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3. 2600ML单桶点胶装置:(工作气压:0.3~0.8MPa)

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4. 2600ML双桶点胶装置:(工作气压:0.3~0.8MPa)

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SLD单组份RTV部分产品系列:

1. SLD-8854阻燃型硅橡胶

SLD-8854系列属于脱醇型单组份室温硫化硅橡胶产品,具有较快的表干和硫化速度,单组分,使用方便。

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广泛用于电子、仪器、仪表、电气设备中电子元器件的粘接、固定、密封等,起绝缘、防震、防腐蚀作用,并能经受冷热交变的冲击。典型应用有关电源PCB上元器件的粘接、固定,充电器中电子元器件的粘接与固定。

2. SLD-8941导热硅橡胶

SLD-8941系列属于脱醇型单组份室温硫化硅橡胶产品,能在常温下接触空气中微量水份而自行硫化成弹性体,在晶体管、微处理器和散热片之间提供有效的热导系统,并省却了传统导热方法所需的机械紧固。体积电阻、击穿电压、功率损耗、耐电弧性优异,且不易受温度、频率变化的影响,能经受冷热变化的冲击。

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广泛就用于电源模块、消费电子、汽车电子等,在晶体管、微处理器、功率芯片和散热片之间提供有效的热传导系统,省却了传统导热方法所需的机械紧固。

3. SLD-8791密封硅橡胶

SLD-8791系列专为太阳能光伏组件(PV)边框、接线盒而设计的单组分粘接密封硅胶,亦适合通讯机柜,白色家电等粘接密封。

SLD单组份有机硅粘接密封胶固化特性及点交工艺

 

主要应用于电信,机电,基站等通讯机柜的边框、接缝等部位,进行防水密封处理。

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SLD新材料是新亚制程(股票代码002388)旗下的品牌,致力于RTV硅橡胶等先进材料的研发与生产,并提供相关配套的点胶工艺方案。

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