电子元器件粘接胶SLD-8854的特性及应用

2022-01-05 cfan 投稿
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电子元器件粘接胶SLD-8854的特性及应用

SLD新材料8854系列属于脱醇型单组份室温硫化硅橡胶产品,具有较快的表干和硫化速度,单组分,使用方便。广泛用于电子、仪器、仪表、电气设备中电子元器件的粘接、固定、密封等,起绝缘、防震、防腐蚀作用,并能经受冷热交变的冲击。典型应用有关电源PCB上元器件的粘接、固定,充电器中电子元器件的粘接与固定。

电子元器件粘接胶SLD-8854的特性及应用


SLD-8854硅胶特性:

1. 符合UL94 V-0、RoHS标准、PFOS、PFOA标准及HF要求;

2. 低分子(D3-D10)硅氧烷含量可管控至300ppm以下;

3. 不含有机锡;

4. 快速固化,粘稠度可调;

5. 对众多基材有良好的粘接效果,无需要底涂;

6.抗震、防止机械损伤,对基材无腐蚀;

7. 良好的化学稳定性、耐候性、电绝缘性及高电气强度;

8. 工作温度从-55℃至200℃;

 

SLD-8854硅胶的主要应用:

SLD新材料(SLD-8854)硅胶主要应用于PC电源、 Adapter、充电器、机顶盒、路由器、智能电表等电子产品。
 

电子元器件粘接胶SLD-8854的特性及应用