新亚制程电子胶水在半导体封装方面的解决方案

 

在半导体封测的整个工艺流程中，作为材料部分的工业粘合剂，即工业胶水，一般都是作为辅材来对待的。往往没有被引起足够的重视，但胶水在封装工艺中恰恰起到至关重要的作用，尤其对封装工艺、效率、封装品质、信赖性等的影响力都不容忽视。随着先进封装工艺的快速发展，与胶水相关的技术也遇到了诸多挑战。而作为电子制程方案解决商的新亚制程具有专业的 、科学的、合理化的配套解决方案，包括但不限于电子胶水在半导体封装方面的解决方案和电子制程点胶解决方案。

新亚制程致力于发展应用于线路板组装、光学、数码产品和液晶显示屏等高新技术领域的粘接技术，提供高品质的电子胶水和专业的点胶方案，以满足日益增长的集成度高和高性能对电子制程粘接的要求。

 

SLD胶水产品系列选料精良，应用广泛，适用于多种行业。新亚制程提供多种不同类型、粘接强度和性能的SMT贴片胶、底部填充胶、UV胶、瞬干胶、结构胶、COB邦定胶、螺纹锁固胶和导热胶等，其力学性能、电气性能以及耐温性能等为诸多行业提供了长期可靠的保证，确保粘接后的产品满足各种标准要求。

 

新亚制程将与全球的用户和供应商密切合作，努力为更广阔行业范围的用户提供完善的粘接配套服务和高品质的综合解决方案。

半导体封装的四个系列产品解决方案

新亚制程电子胶水在半导体封装方面的解决方案有很多，下面仅介绍四个系列：

一、SMT贴片胶

新亚制程的SMT贴片胶采用独特的低温固化技术，不仅解决了热敏感元器件对低温固化的要求，同时也适用于高温无铅波峰焊。根据各种不同的工艺要求研发，SMT贴片胶具有极宽的操作窗口，可以满足所有电子厂家的加工应用。

 

二、Flip Chip底部填充胶

运用于Flip Chip封装用的underfill是一种高纯度、低应力的液态环氧树脂，固化后的产品具有较低的线性膨胀系数和较好的韧性，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。

三、液态光学胶

液态光学胶是一款单组份紫外光固化的丙烯酸酯类胶黏剂，该产品是光学专用的UV胶水，胶水固化后的折射率与玻璃（折射率=1.51）一致，且透过率接近100%。胶水不含有溶剂，固化后不会导致气泡的产生。胶水的固化收缩率小，固化后胶质柔软便于返修，具有优良的抗紫外线能力。

 

四、围堰填充胶

围堰填充胶系单组分环氧胶，适用于环氧树脂基板的IC封装之用途，如电池线路保护板等产品。该产品具有优异的耐焊性和耐湿性，低热膨胀系数以减少变形，优异的温度循环性能和较佳的流动性。

 

这四款仅仅只是新亚制程胶水的一小部分，新亚制程提供多种不同类型、粘接强度和性能的SMT贴片胶、底部填充胶、UV胶、瞬干胶、结构胶、COB邦定胶、螺纹锁固胶和导热胶等，更多电子胶水的秘密，静待您的开启！