导热灌封硅胶-SLD新材料导热灌封胶批发厂家,国内十大品牌

2022-03-14 cfan SLD新材料
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导热灌封胶是一种双组分的硅酮胶作为基础原料,添加一定比例的抗热阻燃的添加剂,固化形成导热灌封胶,可在大范围的温度及湿度变化内,可长期可靠保护敏感电路及元器件,还具有一定的抗震防摔防尘等特点。

导热灌封硅胶十大品牌——SLD新材料

SLD新材料是一种以电子硅胶为主的化工新材料,所属公司新亚电子制程(广东)股份有限公司(简称:新亚制程 002388),致力于发展电子、工业的先进有机硅应用技术,满足日益增长的元器件集成度、高性能和可靠性要求。有机硅应用广泛,提供元器件粘接、固定、密封、防潮及隔绝环境污染保护等。可提供不同粘度、固化速度和性能的粘接胶、密封胶、导热胶、灌封胶、覆形涂料(三防漆)、导热硅脂等产品,其耐高低温、应力释放、材料强度、阻燃特性及高透明性为线路板装配提供了长期可靠的保障,确保电子产品长期稳定工作。

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SLD新材料相关产品除应用于消费电子外,亦应用于新能源汽车、光伏电站、储能电池系统、MINILED等。在新能源汽车领域,产品主要应用于动力电池BMS电池管理系统及同类型新能源储能电池管理模块防护、导热及固定等多元场景需求;产品应用于电池PACK的热管理系统中,起到导热,灌封,防护的作用;产品应用于电驱,OBC(车载充电机)系统逆变器,满足对功率器件的导热,防护等需求。

 

SLD-8160导热灌封硅胶

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SLD-8160导热灌封硅胶可有效提高元器件、印刷线路板防潮、绝缘、抗振能力;其耐高低温、应力释放、材料强度、阻燃特性保证了元件的长期可靠性。适用于电子模组,电源供应器、传感器、太阳能电池、LED驱动模块、变压器等场合导热灌封。

SLD-8160主要应用场景

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SLD-8160特点:

1. 符合UL94 V-0、RoHS标准、PFOS、PFOA标准及HF要求;

2. 双组分混合使用,充分深度固化;

3. 耐高温,低收缩率和低膨胀率;

4. 导热、绝缘,良好的介电特性;

5. 抗振、防潮、防腐蚀,免受环境侵害;

6. 防止机械损伤,具有可修复性;

7. 低分子(D3-D10)硅氧烷含量可管控至300ppm以下;

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硅胶灌封胶工艺特点

1、硅胶灌封胶在固化后呈现半凝固态,对很多基材都有着良好的附着性,可实现更好的粘接效果,保障产品的品质。

2、硅胶灌封胶的两种组份不能实现快速凝胶固化,如果操作需求可加热固化,这样时间比较自由,固化也很更彻底。

3、硅胶灌封胶产品性能很好,在固化的过程中不会出现什么产物,很好的保障了产品的粘接度。

4、硅胶灌封胶不仅附着性能好,还具有优异的电气绝缘性,能够很好的用于工业领域,实现良好的灌封效果。

5、硅胶灌封胶的实用性较好,即便出现开裂的情况也能自行愈合,起到防水、防潮的作用。