新亚制程：底部填充胶的研发及其应用解决方案
偶尔遇到一件小事儿，拿在手上的手机，不小心地啪叽掉在地上，我们心疼地望着“赖”在地上的手机，心里无限祈祷它不要坏掉。
Cooteck底部填充胶是一种单组份、改性环氧树脂胶，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热固化后，可提高芯片连接后的机械结构强度。
产品特性
底部填充胶COO602系列
1. 单组分环氧胶
技术指标
底部填充胶COO602系列
产品应用解决方案
底部填充胶COO602系列
推动高端底部填充胶的研发及其应用解决方案，不仅能够推动先进封装材料的国产化进程，同时也能够保障我国芯片产业上下游的产品供应链安全，新亚制程凭借三十余年的经验积累，自有一套科学、专业化的技术解决方案，与众多国际著名企业建立起战略合作伙伴关系，形成了高保障、低成本的产品供应链，已成功为近万家国际知名企业导入应用技术解决方案支持及配套服务，在未来也将在技术精专、在研发上创新、在发展上创造与突破，助力中国制造企业走向世界！
不过随着制程技术方案的不断创新与发展，各种各样的技术提升，当今时代的产品越来越具有独属的优势，且具有一定地抗冲击特点，经过多种防护手段，电子产品也越来越耐用。新亚制程采用SLD胶水系列为产品保驾护航，提供各种各样的技术解决方案，其中底部填充胶COO602系列就是为防护装配器件、提高机械结构强度而研发的新材料系列，满足了当下电子产品对装配防护的相关需求。
2. 可快速通过BGA或CSP
3. 流动性好
4. 用于CSP、BGA、uBGA装配后的保护
此技术指标为当下标准，新亚制程将可以根据客户需求定制生产其他规格，提供专业的技术解决方案。
随着集成电路向着轻薄化、小型化以及多功能化趋势发展，先进封装必将成为主流的封装发展趋势，因此对于先进封装材料的需求也日益增加。底部填充胶COO602系列用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，不仅可以助力电子产品的抗跌落性，还具有一定的导热的可靠性，在产品封装解决方案中起到非常重要的作用。
